美光发力存储领域，HBM3E及SOCAMM产品量产出货

美光宣布成为全球首家且唯一一家同时出货HBM3E及SOCAMM产品的存储厂商，详细说明了相关产品的量产出货情况、SOCAMM内存的特点以及HBM3E不同规格产品的优势。

在3月25日，存储行业迎来了一则重磅消息。美光今日正式对外宣布，它成为了全球范围内首家，并且是目前唯一一家同时实现HBM3E及SOCAMM产品出货的存储厂商。这一举措无疑在存储领域引起了巨大的震动，标志着美光在存储技术上又迈出了重要的一步。

据了解，美光有多款产品已经实现了量产出货。其中包括用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片的SOCAMM内存，还有针对HGX B300平台精心打造的HBM3E 12H 36GB，以及用于HGX B200平台的HBM3E 8H 24GB。这些产品的量产出货，不仅展示了美光强大的生产能力，也体现了其在产品研发和市场布局上的前瞻性。

美光方面表示，SOCAMM是一款与NVIDIA深度合作开发的模组化LPDDR5X内存解决方案。它堪称全球速度最快、体积最小、功耗最低、容量最高的模组化内存解决方案，具体优势如下：

• 速度最快：在相同容量的情况下，SOCAMM能够提供比RDIMM高出2.5倍的带宽。这一特性使得它在处理庞大的训练数据和复杂模型时具有明显的优势，能够更快地完成数据存取操作，同时还能提高推理工作负载的数据传输量，为高效的计算任务提供了有力支持。

• 体积最小：SOCAMM的规格尺寸仅为14×90 mm ，仅仅是业界标准RDIMM尺寸的三分之一。如此小巧的体积，使得服务器的设计可以更加精巧，在有限的空间内实现更高的效率，满足了现代数据中心对空间利用的严格要求。

• 最低功耗：SOCAMM解决方案的功耗仅为标准DDR5 RDIMM的三分之一。较低的功耗不仅能够降低运营成本，还能重塑AI架构中的功率效能曲线，为绿色计算和可持续发展做出贡献。

• 最高容量：SOCAMM解决方案采用四组16层堆叠LPDDR5X内存，打造出了128GB高容量内存模组，可提供业界最高容量的LPDDR5X内存解决方案。高容量的内存能够满足日益增长的大数据存储和处理需求，为企业和科研机构提供了更强大的计算支持。

• 最佳拓展能力和维修性：美光SOCAMM采用模组化设计和创新堆叠技术，具备ECC纠错功能。这不仅可以大幅提升维修的便利性，减少维修时间和成本，同时也有助于液冷服务器的设计，进一步提高服务器的性能和稳定性。

从美光官方了解到，其HBM3E 12H 36GB在相同外形规格下，可提供比HBM3E 8H 24GB高50%的容量。与竞争对手的HBM3E 8H 24GB产品相比，美光HBM3E 12H 36GB不仅功耗降低了20% ，而且存储容量也高出了50%。这些优势使得美光的HBM3E产品在市场上具有很强的竞争力，有望在存储市场占据更大的份额。

本文介绍了美光成为全球首家且唯一同时出货HBM3E及SOCAMM产品的存储厂商，阐述了相关产品的量产出货情况，详细说明了SOCAMM内存的速度、体积、功耗、容量、拓展及维修等方面的优势，还对比了HBM3E不同规格产品的特点，凸显了美光在存储技术和产品上的领先地位。