上海华岭集成电路技术新突破,芯片分选专利引发关注

上海华岭集成电路技术股份有限公司于2024年12月申请的一项“芯片分选机分bin扩展装置、芯片分选系统及芯片分选方法”的专利相关信息,包括专利摘要内容,还介绍了该公司的基本情况。

据金融界2025年3月29日消息,国家知识产权局公布的信息表明,上海华岭集成电路技术股份有限公司申请了一项名为“芯片分选机分bin扩展装置、芯片分选系统及芯片分选方法”的专利,其公开号为CN 119694946 A,申请日期为2024年12月。

从专利摘要可知,该专利涉及一种芯片分选机分bin扩展装置、芯片分选系统及芯片分选方法。其中,芯片分选机分bin扩展装置是用来配合芯片分选机进行芯片分bin处理的。该装置具体包含以下几个部分:

首先是Tray盘存放仓,它配备有tray盘立体支架,该支架的作用是存放用于扩展分bin的Tray盘。当芯片分选机分bin扩展装置与芯片分选机协同进行芯片分bin处理时,Tray盘存放仓会处于芯片分选机的Tray盘更换区域的上方。

其次是Tray盘传送仓,它位于Tray盘存放仓远离芯片分选机的一侧,里面设有Tray盘传送装置,其功能是在芯片分选机的Tray盘更换区域和Tray盘存放仓之间传送Tray盘。

最后是支撑仓,它处于Tray盘传送仓的下方,主要起到支撑Tray盘传送仓的作用。

天眼查资料显示,上海华岭集成电路技术股份有限公司成立于2001年,公司位于上海市,主要从事软件和信息技术服务业。该企业注册资本为26950.7392万人民币,实缴资本3100万人民币。通过天眼查大数据分析得知,上海华岭集成电路技术股份有限公司对外投资了1家企业,参与招投标项目64次。在财产线索方面,有商标信息9条,专利信息205条,此外企业还拥有行政许可60个。

本文介绍了上海华岭集成电路技术股份有限公司申请的芯片分选相关专利,详细说明了专利中的芯片分选机分bin扩展装置的构成和作用,同时还提供了该公司的基本情况,展现了其在行业中的一定实力和技术探索。

原创文章,作者:Nerita,如若转载,请注明出处:https://www.yanghehb.com/7375.html

(0)
NeritaNerita
上一篇 2025年3月29日
下一篇 2025年3月29日

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注