西安奕斯伟新获硅片检测专利,提升半导体检测效率

本文介绍了西安奕斯伟材料科技股份有限公司在2024年12月申请的一项名为“硅片的检测控制方法、装置、控制设备、程序产品及介质”的专利,阐述了该专利的技术内容及优势,还介绍了该公司的基本情况。

金融界在2025年3月29日发布消息,国家知识产权局的相关信息表明,西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请了一项极具价值的专利。该专利名称为“硅片的检测控制方法、装置、控制设备、程序产品及介质”,其公开号为CN 119694918 A,申请日期是2024年12月。

从专利摘要来看,这项发明属于半导体技术领域,它提供了一套完整的硅片检测控制体系。具体流程为:当装有至少一个硅片的载具抵达检测设备的上料口时,系统会依据检测设备异常下料口对应的硅片信息,来判断这些硅片是否满足检测条件。一旦确定这些硅片满足检测条件,就会对其进行检测并获得检测结果。最后,根据检测结果对硅片进行相应处理。此发明的重大意义在于,它能够及时自动处理异常硅片,有效避免了因异常硅片需要人工进一步分类而导致的检测效率低下问题,大大提升了半导体硅片检测的工作效率。

通过天眼查资料可知,西安奕斯伟材料科技股份有限公司成立于2016年,公司位于西安市,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。该企业注册资本为350000万人民币,且实缴资本同样为350000万人民币。经过天眼查大数据分析,该公司发展态势良好,共对外投资了5家企业,参与招投标项目3次,拥有专利信息多达1231条,此外还拥有24个行政许可。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请的“硅片的检测控制方法、装置、控制设备、程序产品及介质”专利,包括专利的申请信息、技术内容和优势,同时介绍了该公司的基本情况。该专利的应用有望提升半导体硅片检测的效率,而公司在多方面的积极发展也展现出其在行业内的潜力。

原创文章,作者:Nerita,如若转载,请注明出处:https://www.yanghehb.com/7374.html

(0)
NeritaNerita
上一篇 2025年3月29日
下一篇 2025年3月29日

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注