本文围绕西湖仪器宣布成功实现12英寸碳化硅 (SiC) 衬底激光剥离自动化解决方案展开，介绍了该方案的优势，还提及了西湖仪器公司的相关背景。
3月27日有消息传来，西湖仪器在行业内率先取得重大突破，成功实现了12英寸碳化硅 (SiC) 衬底激光剥离自动化解决方案。这一创新性的方案意义非凡，它大幅降低了生产过程中的损耗，显著提升了加工速度，为碳化硅行业的降本增效起到了积极的推动作用。
西湖仪器所开发的这项新技术，实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等一系列过程的自动化操作。在整个激光剥离过程中，具有一个极为突出的优点，那就是不存在材料损耗。仅仅需要在后续的减薄工序中，将上下表面总共去除大约80 – 100μm的材料即可。相比传统工艺，这种方式拥有更低的原料损耗率。而且，衬底出片时间也大幅缩短，大大提高了生产效率。
进一步了解得知，西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于2021年12月，是一家集研发、生产、销售于一体的专业化仪器设备公司。其创始团队实力雄厚，来自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室，这也为公司的技术创新提供了坚实的基础。
西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，该方案具有降低损耗、提升加工速度的优势，同时介绍了西湖仪器公司的成立时间及创始团队背景，展现了该公司在技术创新方面的实力。
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