本文围绕紫芯半导体（深圳）有限公司展开，介绍了该公司在 2025 年 3 月 18 日取得“激光光源倒装侧贴封装结构”专利这一消息，阐述了专利的具体结构及解决的问题，还对公司的基本情况进行了说明。
在 2025 年 3 月 18 日，金融界传来一则令人瞩目的消息。从国家知识产权局公布的信息可知，紫芯半导体（深圳）有限公司成功获得了一项名为“激光光源倒装侧贴封装结构”的专利。其授权公告号为 CN 222620391 U，该专利的申请日期可以追溯到 2024 年 4 月。
让我们来详细了解一下这项专利。从专利摘要中我们能够得知，本实用新型所涉及的激光光源倒装侧贴封装结构有着独特的设计。它主要包括一个基座，在基座上平行贴装着第一极片，并且在基座的一侧还贴装有第二极片。值得注意的是，在第一极片一端的表面，平行贴装设置有芯片。这个芯片与第二极片之间通过引线相互连接，而且芯片与第一极片、第二极片以及基座的一端是平齐的。这一创新的设计，成功解决了现有技术中激光光源封装结构存在的封装效率低下以及功率较低的难题。可以说，这项专利为激光光源封装领域带来了新的解决方案和发展方向。
接下来，我们通过天眼查的资料来进一步认识紫芯半导体（深圳）有限公司。该公司成立于 2021 年，坐落在繁华的深圳市。它是一家专注于专用设备制造业的企业，有着明确的业务定位。企业的注册资本达到了 690 万人民币，实缴资本也有 350 万人民币。通过天眼查的大数据分析，我们还发现紫芯半导体（深圳）有限公司参与过 1 次招投标项目。在财产线索方面，有 1 条商标信息，而专利信息更是多达 19 条。此外，企业还拥有 7 个行政许可。这些数据充分显示了该公司在技术创新和企业运营方面的积极作为和雄厚实力。
紫芯半导体（深圳）有限公司在 2025 年 3 月 18 日获得“激光光源倒装侧贴封装结构”专利，介绍了专利结构及解决的问题，同时通过天眼查资料展示了公司的基本情况和在业务、知识产权等方面的成果，体现了该公司在专用设备制造领域的技术实力和创新能力。
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