揭秘惠州尼索科“簧片及浮动端子”专利，降低温升延长寿命

惠州尼索科连接技术有限公司于2024年12月申请的一项名为“簧片及浮动端子”的专利，阐述了该专利的结构和优势，同时还介绍了该公司的基本情况。

金融界在2025年4月2日发布消息，来自国家知识产权局的信息表明，惠州尼索科连接技术有限公司提交了一项极具创新性的专利申请，专利名称为“簧片及浮动端子”，其公开号为CN 119742603 A，申请日期定格在2024年12月。

从专利摘要中我们可以了解到，该发明所涉及的簧片构造独特。它主要包含第一接触件、多个第一传导件以及多个第二传导件。其中，第一接触件由相互连接的第一触体和第二触体组成，而且第一触体和第二触体之间形成了一定的夹角。多个第一传导件按照一定的间隔，分布在第一触体远离第二触体的那一侧；而多个第二传导件同样间隔分布于第二触体远离第一触体的一侧。除此之外，该发明还涵盖了一种浮动端子。

值得一提的是，当第一触体与第二触体的连接处受到外力作用时，这个力会巧妙地向第一传导件和第二传导件进行传递。在力的传递过程中，第一传导件与第二传导件所产生的正向力会得到增强。随着正向力的提升，在电流传导的过程中，所产生的阻抗就会相应减小。阻抗减小带来的直接效果就是降低了温升，这对于提升产品的使用寿命以及使用时的性能都有着非常积极的意义。

接下来，我们通过天眼查的资料来进一步了解一下惠州尼索科连接技术有限公司。该公司成立于2020年，坐落于美丽的惠州市。它是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。企业的注册资本达到了2000万人民币，实缴资本也有1000万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，惠州尼索科连接技术有限公司积极参与市场竞争，参与招投标项目多达6次。在技术创新方面，公司拥有34条专利信息，这充分展示了其在技术研发上的实力。此外，企业还拥有25个行政许可，这也从侧面反映了公司在合规运营方面的良好表现。

本文介绍了惠州尼索科连接技术有限公司申请的“簧片及浮动端子”专利，包括专利的结构、优势，还阐述了该公司的基本情况，体现了公司在技术创新和市场运营方面的积极作为，该专利有望为公司的发展和电子制造业的进步带来积极影响。