AMD Zen 6架构崭露头角，桌面与移动平台新期待，AMD Zen 6系列CPU大揭秘，未来性能或迎飞跃

本文围绕AMD的Zen 6系列CPU展开，介绍了其架构规划、可能采用的制程工艺、核心数等信息，还对比了AMD与竞争对手在处理器制造工艺上的差异。

在去年7月于美国洛杉矶举办的“AMD Tech Day 2024”活动中，AMD对CPU的技术路线图进行了更新。这一重要的更新中，首次明确了在Zen 5系列之后，将会推出Zen 6系列架构。该系列架构进一步细分为Zen 6和Zen 6c，展现出AMD在CPU架构研发上的长远规划和细致布局。

目前有传闻称，AMD正在积极筹备两款Zen 6客户端CPU，它们分别被命名为Medusa Point和Medusa Ridge（其中，Medusa Ridge以往被称为“Olympic Ridge”）。从用途来看，Medusa Point主要是为移动平台量身打造，以满足移动设备对于高性能、低功耗的需求；而Medusa Ridge则是专注于桌面平台，旨在为桌面用户提供更强大的计算能力。

根据Notebookcheck的相关报道，下一代Medusa Ridge的Zen 6 CCD有可能会采用台积电（TSMC）的N2X工艺进行制造。这里的N2X工艺，实际上是N2P的高性能优化版本。不过，目前暂时还不太清楚N2X和N2P这两者之间具体存在多大的差异。值得关注的是，新的制程技术预计将在2026年做好大规模生产的准备。此外，有消息人士透露，AMD对于Medusa Ridge寄予厚望，希望它的频率能够成功突破6GHz的大关，若能实现这一目标，无疑将大大提升其在桌面CPU市场的竞争力。

关于IOD部分，其制造工艺存在多种可能性。有可能会选择N3P或者N6工艺。此前有消息表明，搭配的IOD会采用全新的设计，并且会配备较大的NPU。在制程工艺上，或许会采用台积电的N4C工艺；同时，AMD也有可能引入三星的4nm制程节点，选用4LPP（也被称为SF4）工艺。综合来看，AMD在IOD制造方面似乎更倾向于寻找一个经济实惠的选择，以在保证性能的同时，控制生产成本。

近年来，在处理器的制造工艺选择上，AMD表现得略微保守。就拿目前的Zen 5 CCD来说，它采用的是N4P工艺，从本质上讲，仍然属于5nm制程节点，并没有推进到新一代的3nm制程节点。然而，反观其竞争对手英特尔，在Arrow Lake和Lunar Lake这两款产品上都果断选择了3nm制程节点，这在一定程度上显示出两者在技术推进策略上的差异。

另外，还有传言称，Zen 6 CCD的核心数将会提升至12核心。这与之前的Zen 3/4/5 CCD的8核心相比，有着显著的不同。这一变化意味着桌面平台将有望迎来24核心的产品，将大大提升桌面CPU的多核心处理能力。而且，每个Zen 6 CCD具有48MB的L3缓存，也就是说每个核心对应4MB，这一配置与现有Zen 5保持一致。此外，Zen 6还有可能与多个3D V – Cache模块堆叠在一起，进一步提升其性能表现。

本文详细介绍了AMD Zen 6系列CPU的架构规划、制程工艺、核心数等信息，展示了AMD在CPU研发上的新动态。同时，通过与竞争对手英特尔在制造工艺上的对比，凸显了AMD的策略特点。尽管目前部分信息还只是传言，但Zen 6系列CPU未来的表现值得期待。