本文聚焦苏州金江电子科技有限公司，介绍了其于2024年12月申请的“一种喷射共沉积轧制复合铍铜合金丝材的制备方法”专利，阐述了该专利在铍铜合金丝材制备方面的技术原理及优势，还对该公司的基本情况进行了介绍。
据金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局的相关信息表明，苏州金江电子科技有限公司有了一项重要的专利进展。该公司申请了一项名为“一种喷射共沉积轧制复合铍铜合金丝材的制备方法”的专利，其公开号为CN 119685650 A，申请日期是2024年12月。
从专利摘要来看，这项发明属于金属材料加工技术领域。它公开了一种别具特色的喷射共沉积轧制复合铍铜合金丝材的制备方法。在该制备方法中，加入了硬质相TiB2。这种添加起到了调控晶粒尺寸的关键作用，进而提高了铍铜合金的高温抗软化温度和抗应力松弛性能。具体而言，通过喷射共沉积的方式加入尺寸度为500 – 800nm的TiB2粉末，能够让增强相在热力学上更加稳定，从而提升铍铜合金的高温抗软化温度。而且，TiB2作为形核质点，可以生成细小且弥散均匀的晶粒。这些细小的晶粒增加了晶界，而晶界能够阻碍位错的移动和滑移，这就进一步提高了铍铜合金的抗应力松弛性能。
天眼查资料显示，苏州金江电子科技有限公司成立于2005年，位于苏州市。它是一家以从事通用设备制造业为主的企业。该企业的注册资本为2562.5万人民币，并且实缴资本也达到了2562.5万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，苏州金江电子科技有限公司有着丰富的商业活动。它共对外投资了5家企业，参与招投标项目21次。在财产线索方面，有商标信息3条，专利信息61条。此外，该企业还拥有行政许可22个。
苏州金江电子科技有限公司申请“一种喷射共沉积轧制复合铍铜合金丝材的制备方法”专利这一事件，介绍了该专利在铍铜合金丝材制备上的技术特点和优势，同时展示了该公司的基本情况和商业活动，体现了该公司在技术研发和商业运营方面的积极作为。
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