金融界于2025年3月22日发布的消息，江西兆驰半导体有限公司申请了一项“倒装LED芯片及其制备方法”的专利，还介绍了该专利的摘要内容以及江西兆驰半导体有限公司的相关企业信息。
据金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局的信息透露，江西兆驰半导体有限公司提出了一项名为“倒装 LED 芯片及其制备方法”的专利申请。此专利公开号为 CN 119653934 A，申请日期是2024年12月。
从专利摘要来看，本发明与光电子制造技术领域紧密相关。它详细公开了一种倒装 LED 芯片及其制备方法。具体的制备流程如下：
首先，提供外延片。接着，形成透明导电层。之后，进行刻蚀操作以形成刻蚀坑。再形成第一钝化保护层，随后形成第一光刻胶层。继续刻蚀形成能够暴露透明导电层的凹槽，同时形成蒸镀孔。这里要注意的是，蒸镀孔顶部的宽度小于凹槽的宽度。
在蒸镀环节，先在蒸镀孔内依次蒸镀反射层和连接层，此时金属束流与外延片呈第一角度。然后在蒸镀孔内蒸镀保护层，这时金属束流与外延片呈第二角度，且第二角度小于第一角度。完成这些后，去除第四光刻胶层。再形成第二钝化保护层，并进行刻蚀开孔。最后形成第一电极和第二电极。实施本发明可以通过第一钝化层与保护层的复合，实现对反射层的良好包裹，能大幅降低反射层的金属迁移情况，有效提升可靠性。
根据天眼查资料，江西兆驰半导体有限公司成立于2017年，坐落于南昌市，是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该企业注册资本高达160000万人民币，实缴资本同样为160000万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，江西兆驰半导体有限公司对外投资了1家企业，参与招投标项目15次。在财产线索方面，有商标信息2条，专利信息多达1438条。此外，企业还拥有61个行政许可。
本文围绕江西兆驰半导体有限公司申请“倒装 LED 芯片及其制备方法”专利展开，先介绍了专利申请的基本信息，接着阐述了专利摘要内容，最后介绍了该公司的企业概况，显示出该公司在技术研发和企业经营方面有一定的成果和实力。
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