智能座舱SoC市场激战正酣，芯擎科技如何突围？

本文聚焦智能座舱SoC市场，探讨了在国际巨头竞争和国产芯片厂商崛起背景下，国内企业推出的舱驾融合、舱泊一体解决方案，分析了跨域融合面临的挑战，同时介绍了芯擎科技的芯片布局、对行业趋势的看法，以及公司的发展目标和上市计划。

当下，智能座舱SoC市场已然迈入全新的发展阶段。高通、英特尔、联发科、AMD等国际芯片巨头之间展开了激烈的角逐，与此同时，国产芯片厂商也在快速崛起，共同推动着这一市场的变革。

在国内市场，众多企业积极投身于舱驾融合、舱泊一体解决方案的研发与推广。比如，芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”解决方案已经成功实现量产上车，为汽车智能化发展提供了有力支持；黑芝麻智能则与斑马智行达成跨域融合合作，携手将智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，朝着“舱驾一体”的目标大步迈进。

然而，跨域融合虽然带来了诸多优势，但在实施过程中也面临着不少挑战。一方面，智驾域和座舱域对芯片的性能、功耗、安全性和可靠性有着显著不同的要求，如何在一颗芯片上同时满足这些差异化需求，成为了当前亟待攻克的主要技术难题。另一方面，高端车企品牌对差异化座舱UI的需求较高，而单芯片解决方案通常提供标准化的配置，这可能会导致灵活性下降的问题。

针对这些问题，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯在接受采访时表示：“舱驾融合的实现方式会因应用场景和功能需求的不同而有所差异。低阶舱驾融合可以通过单芯片集成座舱和智驾功能来实现，但高阶全场景城市NOA功能通常需要多芯片支持，中阶高速NOA功能则要根据车企的具体需求，可能采用单芯片或多芯片方案。”

3月27日，芯擎科技宣布在“龍鷹一号”和“星辰一号”的基础上，进一步推出“龍鷹一号Lite”“龍鷹一号Pro”“星辰一号Lite”及AI加速芯片，旨在满足舱行泊一体、驾舱融合、全场景智驾方案及城市与高速NOA等多样化需求。汪凯还透露，全面升级的“龍鷹二号”芯片将于明年正式推出。

在当前车企大力倡导智驾平权的大环境下，以自动泊车、高速NOA等功能为代表的高阶智驾技术迅速在10万元级别车辆上得到搭载。智能驾驶技术的广泛普及，无疑会对智能驾驶上下游产业链产生一定的影响。汪凯认为，车规级芯片的降价并非简单地降低单颗芯片的价格，而是通过提升性价比，让单颗芯片集成更多的功能。

与此同时，以小鹏、蔚来、理想、比亚迪等为代表的车企纷纷开启自研智驾芯片的征程。对此，汪凯指出，车企自研芯片面临着时间紧迫和研发成本高昂的双重挑战。车企的优势在于能够提供数据和算法，而算力研发更适合专业的芯片公司。未来，车企可能会继续研发小芯片以增加自身价值，但大算力芯片的研发前景并不明朗。

目前市场上许多正在进行或已上市的高阶智能驾驶芯片项目基本采用7nm及以下制程，例如黑芝麻智能的武当C1200（C1296）、小鹏汽车的图灵AI芯片等。而7nm制程的主要代工厂为台积电、三星。面对全球供应链的不确定性，如何确保芯片供应的稳定性和安全性，成为了当前行业关注的重要话题之一。

汪凯向记者表示，目前芯擎科技在供应链方面没有遇到任何困难。他强调，公司已经做好了充分的准备和沟通，能够应对未来可能出现的变化，至少在目前看来，供应链稳定，不存在任何风险。

面对竞争激烈的市场环境和此起彼伏的车企价格战，汪凯表示，汽车业内都在讨论国内车企在优胜劣汰后还会存活哪几家，但很多人忽略了汽车产业链也会发生相似的变化。他以芯片为例指出，从以前简单的MCU到现在的智能座舱和自动驾驶芯片，供应商也将逐渐被淘汰。“回顾芯片发展历史，最初都是百花齐放、百家争鸣，但最终会集中到只有2 – 3家，未来无论是座舱芯片还是智驾芯片，都不会超过三家。”

汪凯还向记者透露，公司的目标是在未来两到三年内占据25%以上的市场份额。关于IPO方面的进展，他表示计划今年申报，希望2026年能够成功上市。

本文深入剖析了智能座舱SoC市场的发展现状，阐述了跨域融合面临的挑战及解决方案。芯擎科技积极推出新芯片产品，应对市场变化，对车规级芯片降价、车企自研芯片等行业热点问题有清晰的认识。同时，公司在供应链方面做好准备，明确了市场份额目标和上市计划，展现出在竞争激烈的市场中积极进取的姿态。