PCB与先进封装技术交流会：专家齐聚共商发展大计，AI算力浪潮下，PCB与封装技术协同创新交流会成果丰硕

文章主要介绍了一场聚焦AI时代PCB与先进封装深入融合的交流会，包括会议的关注度、目的，以及CPCA荣誉秘书长的发言，还详细阐述了多家公司专家在先进封装技术各主题上的探讨内容，最后强调了交流会对行业协同创新的重要意义。

在本次交流会上，会场呈现出一派热闹非凡的景象，座无虚席，足以可见大家对此次会议的高度关注。

本次交流会将目光精准聚焦在AI时代下PCB与先进封装深入融合这一极具潜力的产业风口之上，同时也密切关注TGV、玻璃基板等领域的创新发展趋势。来自大陆及中国台湾的半导体业界专家同仁们齐聚一堂，共同为行业精心搭建了一个集技术交流、资源对接、生态协同等多种功能于一体的高价值平台。举办此次交流活动的初衷，便是希望能够促进产业链上下游之间的有效对话，深入探讨不同领域的创造性工作如何能够相互启发、相互促进，从而为行业的发展带来新的思路和机遇。

CPCA荣誉秘书长王龙基先生为本次交流会发表了热情洋溢的欢迎词。在致辞中，他着重强调了人工智能技术在全球产业链重构过程中所发挥的关键作用，以及PCB与先进封装技术协同创新对于行业发展的重要性。王秘书长表示，CPCA SHOW一直致力于搭建产学研用协同创新的优质平台。通过本次交流会，期望能够与全球伙伴携手合作，共同探索AI时代下技术迭代与产业升级的完美融合之道，推动PCB与先进封装技术从以往的“跟随”模式成功走向“引领”地位，为全球电子制造业的高质量发展注入全新的动能。

来自齐力半导体、志圣工业、三叠纪科技、Manz亚智科技和奈创显示科技等众多知名公司的专家们，分别围绕先进封装技术在AI智算芯片领域的发展路径、市场趋势、材料和技术发展趋势、设备研发、玻璃通孔技术、面板级封装技术和MicroLED显示技术等多个重要主题展开了深入且全面的探讨。

先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径：齐力半导体（绍兴）有限公司总经理谢建友指出，随着AI技术的飞速发展，AI芯片对芯片性能、功耗和成本提出了更为严苛的要求，传统封装技术已经难以满足这些需求。在这种情况下，先进封装技术成为了突破发展瓶颈的关键所在，例如有机中介层、玻璃基板铜互连、3D封装等技术。同时，Chiplet设计理念也为实现更高的性能和更低的成本提供了新的思路。谢总还详细介绍了齐力半导体在先进封测技术方面所取得的研究成果和未来的发展路径，其中包括开发有机中介层技术、在玻璃基板上实现铜互连的技术以及3D封装WoWoS技术等。

深耕先进封装设备及推动产业升级：随着AI快速算力的迅猛发展，材料与制程技术也在不断更新换代，这使得设备面临着前所未有的挑战。志圣工业股份有限公司研发处副处长林英菘详细介绍了PLP面板级封装和SiP系统级封装的制程，并呼吁合作伙伴们携手共进，共同打造一个完善的先进封装生态系统。

化圆为方，CoPoS封装赋能芯未来：Manz亚智科技事业开发部副总经理简伟铨先生深入探讨了先进封装技术，特别是面板级封装（CoPoS）在推动芯片行业发展中所起到的关键作用。CoPoS技术具有“化圆为方”的独特优势，它利用面板级载体替代了传统的晶圆级载体，从而实现了更高的面积利用率、更低的成本和更高的生产效率。与FOWLP相比，CoPoS能够有效解决材料CTE导致的翘曲控制、成型中模具的位置偏移和涂层的均匀性等问题。

研讨会主会场内热闹非凡，座无虚席，热烈的研讨气氛扑面而来。专家们的精彩演讲犹如一场头脑风暴，不断激发着大家的思维火花。而互动环节更是将现场气氛推向了高潮，观众们纷纷踊跃举手，抓住这难得的机会积极提问，与专家们进行深入的交流和探讨。

本次交流会为行业搭建了一个技术交流、资源对接、生态协同的高价值平台，有力地促进了PCB与先进封装技术的协同创新。在这半天的交流过程中，从先进封测、TGV技术、CoPoS封装，到MicroLED的挑战与机遇，各方共同探讨了AI算力浪潮下PCB与封装技术的协同创新路径。每一位专家的真知灼见，都为行业未来的发展注入了新的思考与动能。我们衷心希望今日的启发与连接，能够成为明日合作的起点，共同推动行业迈向更加美好的未来！

文章介绍了聚焦AI时代PCB与先进封装融合的交流会，提及会议目的、秘书长发言，阐述了多家公司专家围绕先进封装技术多主题的探讨，包括先进封测发展路径、封装设备及CoPoS封装等内容，强调交流会促进了行业协同创新，为未来发展注入新动能。