本文聚焦于荣耀终端股份有限公司的一项新专利，介绍了该专利的相关信息，同时通过天眼查对荣耀终端的企业情况进行了详细阐述，展现其在行业内的综合实力。
在2025年3月29日，金融界传来一则消息。据国家知识产权局的信息披露，荣耀终端股份有限公司成功取得了一项意义非凡的专利，专利名称为“电路结构、封装芯片及电子设备”。其授权公告号为CN 118677251 B，而该专利的申请日期可追溯到2024年8月。
接下来，让我们借助天眼查的资料来深入了解一下荣耀终端股份有限公司。这家公司成立于2020年，坐落在繁华的深圳市。它主要投身于计算机、通信和其他电子设备制造业领域。从企业的资本情况来看，其注册资本高达3223894.756749万人民币，并且实缴资本同样为3223894.756749万人民币，这充分显示出企业雄厚的资金实力。
通过天眼查的大数据分析，我们还能看到荣耀终端股份有限公司在商业活动中的活跃表现。它共对外投资了9家企业，这体现了其积极拓展业务版图的战略眼光。在参与招投标项目方面，达到了237次，表明公司在市场竞争中有着较强的参与度和竞争力。在财产线索方面，拥有商标信息3002条，专利信息更是多达5000条，这一系列数据彰显了荣耀终端在知识产权保护和技术创新方面的卓越成就。此外，企业还拥有行政许可170个，进一步证明了其在合规经营方面的良好表现。
荣耀终端股份有限公司于2025年3月29日获得“电路结构、封装芯片及电子设备”专利的消息，同时结合天眼查资料阐述了该公司的基本情况，包括成立时间、注册资本、对外投资、招投标项目参与情况以及知识产权和行政许可等方面，全面展现了荣耀终端在电子设备制造领域的综合实力和发展态势。
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