西湖仪器成功开发12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术

本文围绕西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司展开，主要讲述了该公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了超大尺寸碳化硅衬底切片难题，还介绍了碳化硅材料特性、大尺寸碳化硅衬底优势以及该技术的优点等内容。

记者从西湖大学了解到，在27日有一则令人振奋的消息传来。由西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司，成功研发出了12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术。这一技术的问世，成功解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片这一长期困扰行业的难题。

碳化硅，作为一种在当今科技领域备受瞩目的材料，与传统的硅材料相比，拥有着众多独特的优势。它具有更宽的禁带能隙，这使得它在电子性能方面表现更为出色。同时，碳化硅还具备更高的熔点、电子迁移率和热导率，这些特性让它能够在高温、高电压等极端条件下稳定工作。正因如此，碳化硅已成为新能源和半导体产业迭代升级过程中不可或缺的关键材料。

图为碳化硅衬底激光剥离系统（图片来源：西湖大学）

西湖大学工学院讲席教授仇旻详细介绍了大尺寸碳化硅衬底的重要意义。他表示，在碳化硅行业中，降本增效是一个关键目标，而制造更大尺寸的碳化硅衬底材料就是实现这一目标的重要途径之一。与常见的6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料有着显著的优势。它扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，这意味着在同等的生产条件下，能够显著提升芯片的产量。而且，随着产量的提升，单位芯片的制造成本也会相应降低。

仇旻还着重提到了这项新技术的亮点。“该技术实现了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化。”与传统的切割技术相比，激光剥离过程最大的优势在于无材料损耗，这使得原料损耗大幅下降。不仅如此，新技术还能够大幅缩短衬底出片时间，非常适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产。可以预见，这一技术的应用将进一步促进行业的降本增效，推动碳化硅产业迈向一个新的发展阶段。

本文介绍了西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了超大尺寸碳化硅衬底切片难题。阐述了碳化硅材料特性和大尺寸衬底优势，强调该技术自动化特点、无材料损耗、缩短出片时间等优点，将推动碳化硅产业降本增效。