2025 SEMICON China盛会，金海通邀您共探半导体未来

SEMICON China 2025年度盛会的举办时间和地点，以及天津金海通半导体设备股份有限公司将携产品参展的相关信息，包括其展位位置、公司发展情况、产品优势等，还表达了金海通期待与业界同仁交流合作，共同推动半导体测试分选技术发展的愿望。

在科技飞速发展的时代，半导体行业作为推动科技进步的核心力量，一直备受瞩目。2025年3月26日至28日，备受关注的SEMICON China 2025年度盛会即将在上海新国际博览中心盛大启幕。这不仅是一场汇聚全球半导体行业顶尖技术和前沿理念的顶级盛会，更是一次展示科技魅力与未来无限可能的绝佳机会。

在这场盛大的行业盛会上，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）将携其精心打造的产品惊艳亮相，诚挚地向各界朋友发出邀请，希望大家能够齐聚一堂，共同参与这场科技与未来的盛宴，一同感受半导体行业的蓬勃发展与无限潜力。

金海通的展位被精心设置在上海新国际博览中心E7馆（展位号：E7613）。自2012年成立以来，金海通始终坚守初心，专注于集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司以高端智能装备核心技术为突破口，不断加大研发投入，积极开展技术创新，致力于为我国半导体行业的发展贡献自己的力量。

多年来，金海通一直深耕于全球半导体芯片测试设备市场。公司拥有广泛的客户群体，涵盖了半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）以及芯片设计公司等众多领域。其生产的测试分选机在主要技术指标及功能方面均达到了同类产品的国际先进水平。

值得一提的是，金海通的测试分选机具备独特的优势。它能够精准模拟芯片的真实使用环境，为芯片测试提供更加准确、可靠的数据支持。同时，该设备还实现了多工位并行测试，大大提高了测试效率，降低了生产成本。凭借这些卓越的性能，金海通的产品不仅畅销中国大陆、中国台湾等地区，还成功打入了欧美、东南亚等全球市场，赢得了客户的广泛认可和高度赞誉。

此次参展SEMICON China 2025，金海通满怀期待。公司希望能够借此机会与业界同仁进行深入的交流与合作，共同探讨半导体测试分选技术的发展趋势和未来方向。通过分享经验、交流思想，金海通期待与各方携手共进，共同推动半导体测试分选技术的不断创新和发展。

如果您对半导体行业充满热情，渴望了解最新的技术动态和市场趋势，那么一定不要错过这场难得的盛会。3月26日 – 3月28日，让我们相约上海新国际博览中心E7馆E7613展位，与金海通一同共襄行业盛会，期待与您相见！

本文介绍了SEMICON China 2025年度盛会的举办信息，重点阐述了金海通将参展的情况。包括金海通的展位位置、公司专注领域、客户群体、产品优势等内容，表达了金海通参展期待交流合作，推动半导体测试分选技术发展的意愿，整体突出了金海通在半导体测试设备领域的实力以及对行业发展的积极贡献。