芯联越州集成电路制造公司获“半导体器件”专利，实力再彰显

本文围绕芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司展开，介绍了该公司于2024年12月申请的一项“半导体器件的制备方法和半导体器件”专利，阐述了专利摘要内容，还介绍了该公司的基本情况。

据金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局的相关信息表明，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司有了新的专利动态。该公司申请了一项名为“半导体器件的制备方法和半导体器件”的专利，其公开号为CN 119743970 A，申请日期定格在2024年12月。

从专利摘要来看，本申请实施例聚焦于一种半导体器件的制备方法以及半导体器件本身。具体的制备流程如下：首先，在半导体材料层上形成栅极材料层和牺牲材料层。接着，在牺牲材料层内打造通槽，该通槽的内壁包含第一延伸部、第二延伸部以及折弯部。随后，形成掩膜材料层。之后进行刻蚀操作，此时掩膜材料层覆盖通槽内壁的部分会被保留下来，形成侧墙掩膜。这个侧墙掩膜又包括第一侧墙部分、第二侧墙部分和侧墙折弯部分，其中侧墙折弯部分的线宽要大于第一侧墙部分和第二侧墙部分的线宽。再之后，去除牺牲材料层。以侧墙掩膜作为掩膜来刻蚀栅极材料层，从而形成栅极层，这个栅极层包含位于第一侧墙部分、第二侧墙部分和侧墙折弯部分下方的第一栅极部、第二栅极部和栅极弯折部。完成这些步骤后，去除侧墙掩膜。紧接着形成介质层，在介质层内形成能够暴露栅极弯折部的栅极开口，最后在栅极开口内形成栅极导电连接结构。

通过天眼查资料可知，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年，公司坐落于绍兴市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。该企业的注册资本高达300000万人民币，并且实缴资本也为300000万人民币。经过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司有不少业务活动。它共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，拥有107条专利信息，此外企业还持有13个行政许可。

芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请“半导体器件的制备方法和半导体器件”专利的相关情况，包括专利申请时间、公开号等，详细阐述了专利摘要中的制备流程，还介绍了该公司的基本信息和业务活动。展现了该公司在集成电路领域的研发实力和积极发展态势。