本文聚焦江苏扬杰润奥半导体有限公司取得的“一种双层周转托盘”专利，介绍了专利的相关信息、用途及公司的基本情况。
据金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局公布的信息表明，江苏扬杰润奥半导体有限公司成功获得一项名为“一种双层周转托盘”的专利。该专利的授权公告号为CN 222698953 U，申请日期回溯到2024年4月。
从专利摘要来看，此项实用新型专利隶属于半导体生产辅助设备技术领域，具体涉及的就是这种双层周转托盘。它主要由底板、若干第一凸台以及第二凸台构成。其中，若干第一凸台呈阵列状排布在底板之上，其顶部形成了第一承载面；同样，若干第二凸台也以阵列形式排布于底板，不过第二凸台的顶部与第一凸台的顶部高度并不相同，其顶部形成了高度不同于第一承载面的第二承载面。
该实用新型专利的诞生旨在解决周转盘装载芯片数量受限这一难题。通过在底板上巧妙布置两种不同高度的凸台，使得第一凸台的顶面和第二凸台的顶面所形成的第一承载面和第二承载面处于不同高度。如此一来，放置在凸台上的芯片便能够充分利用不同高度的放置空间，让空间得到最大化利用，进而提高了一个底板上芯片的放置数量，大大提升了芯片的转运效率。
根据天眼查资料可知，江苏扬杰润奥半导体有限公司于2010年成立，公司坐落于扬州市，是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。该企业注册资本为2000万人民币，且实缴资本同样为2000万人民币。通过天眼查的大数据分析还能了解到，江苏扬杰润奥半导体有限公司参与招投标项目达5次。在财产线索方面，有商标信息1条，专利信息多达53条。此外，企业还拥有47个行政许可。
江苏扬杰润奥半导体有限公司获得“一种双层周转托盘”专利，介绍了该专利的结构、用途，以及公司的基本情况和相关业务数据。该专利的出现有助于解决芯片装载数量受限问题，提高转运效率，体现了公司在半导体生产辅助设备技术领域的创新能力。
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