苏州密卡特诺精密机械有限公司在2025年2月申请的一项名为“基于均匀涂布的芯片贴装机”的专利，包括专利的公开号、申请日期，还阐述了该专利的技术领域、发明优势，同时介绍了该公司的基本情况。
据金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局相关信息表明，苏州密卡特诺精密机械有限公司提交了一项极具创新性的专利申请，专利名称为“基于均匀涂布的芯片贴装机”，其公开号为CN 119733644 A，申请日期定格在2025年2月。
从专利摘要来看，此项发明聚焦于芯片贴装机技术领域，具体涉及的就是基于均匀涂布的芯片贴装机。该贴装机主要由输送台以及位于输送台一侧的贴装单元构成。值得一提的是，输送台上特别设置了形变式涂胶单元。这个形变式涂胶单元包含L型架，在L型架上稳固地安装着联动座，而联动座又通过梯形座与安装板相连接。
该发明具有显著的优势。它巧妙地通过输送带结合L型防偏板与挡料条，能够实现对不同尺寸芯片基板的精准定位输送。同时，借助出胶单元与形变式涂胶单元的联动来进行定量出胶。这样一来，形变式涂胶单元不仅可以对不同尺寸的芯片基板进行均匀涂胶处理，还能有效避免多余导电胶浪费的问题，从而大大提升了芯片贴装的质量。此外，它还具备对圆形或方形芯片基板进行适应性涂胶处理的能力，进一步拓宽了贴装机的适用范围。
再来看看苏州密卡特诺精密机械有限公司的基本情况。根据天眼查资料，该公司成立于2006年，坐落于苏州市，是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。企业注册资本为1250万人民币，实缴资本达到了653.4万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，苏州密卡特诺精密机械有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次。在财产线索方面，有商标信息8条，专利信息多达68条，除此之外，企业还拥有5个行政许可。
本文介绍了苏州密卡特诺精密机械有限公司申请的“基于均匀涂布的芯片贴装机”专利，说明了该专利在芯片贴装技术上的优势，包括均匀涂胶、避免浪费、提升贴装质量和扩大适用范围等，同时展示了该公司的基本概况和相关经营信息。
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