美台两大晶圆代工厂拟合并，市场格局或迎巨变！

本文围绕美国晶圆代工厂格芯和中国台湾代工厂联电考虑合并一事展开，介绍了此前双方的合作探讨情况、合并目的、市场份额、技术互补性等，同时也提及了合并可能面临的监管问题。

快科技在4月1日发布消息，有相关报道指出，美国的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）和中国台湾的代工厂联电（UMC），在近几年的发展历程中面临着诸多困境。格芯其实是从AMD分离出来的制造业务，它还有曾用名格罗方德。这两家企业无论是在技术层面，还是在市场竞争方面，都不占据优势地位。鉴于这样的现状，为了更好地应对市场挑战，两家企业正在考虑进行合并，试图通过报团取暖的方式来提升自身的竞争力和市场地位。

实际上，早在两年之前，格芯和联电就已经开始探讨合作的可能性。然而，在过去的两年时间里，双方的合作事宜一直没有取得实质性的进展，始终处于一种探索和协商的阶段。

最新的消息表明，格芯和联电如果合并成功，将组建一家规模更为庞大的晶圆代工厂。这样做的主要目的是为了保证美国的成熟工艺芯片供应，以满足市场对这类芯片的需求。并且，合并之后，新的企业主要会在美国进行投资研发，进一步提升在芯片制造领域的技术实力和创新能力。

针对合并的传闻，联电作出了回应，表示“对任何市场传闻均不予回应”。这种模棱两可的态度，让外界对于双方合并的事情更加充满了猜测。

集邦咨询所公布的数据显示，在2024年第四季度的全球晶圆代工市场中，联电占据了5.5％的市场份额，格芯占据了4.7％的市场份额。它们分别位列第四和第五名，与排名靠前的台积电、三星、中芯国际相比，存在一定的差距。

不过，如果格芯和联电合并能够顺利实现，那么在全球代工市场上，它们的市场份额有望突破10％。这一数据将使它们超越中芯国际和三星，成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。特别是在成熟工艺代工领域，合并后的企业将超过台积电，稳居全球第一的位置。而且，其产能分布广泛，遍布美欧亚三大洲，这将大大增强其在全球市场的影响力。

同时，格芯和联电在技术方面存在着不少互补之处。具体包括成熟工艺、FD – SOI工艺、特色工艺、先进封装、硅光子等多个领域。通过合并，双方可以充分整合技术资源，实现优势互补，进一步提升企业的技术水平和产品质量。

目前，格芯的市值为204.1亿美元，联电的市值为169.0亿美元。两家企业在市场上都具有一定的规模和价值。

然而，这样一桩可能会显著改变市场格局的跨国交易，必然会引起监管部门的高度关注。监管部门肯定会对其进行反垄断调查，以确保市场的公平竞争和健康发展。