半导体并购潮来袭，行业变革与风险并存，聚焦半导体并购：热潮背后的机遇与隐忧

本文聚焦半导体产业的并购重组现象，详细介绍了当前半导体并购的现状，包括行业龙头的积极参与、并购呈现的三大特征、跨界收购的情况以及整合过程中存在的隐忧等内容，旨在全面展现半导体产业在并购浪潮下的发展态势与面临的挑战。

近年来，半导体产业的并购重组进程明显加速。特别是自“并购六条”发布后的半年时间里，并购重组热潮与AI（人工智能）需求的爆发相互叠加，使得半导体行业成为了本轮并购浪潮中的热门赛道。就在3月30日晚间，华大九天公布了收购芯和半导体100%股权的预案，这一消息引发了业内的广泛关注。

据证券时报记者统计，2024年A股半导体领域（包含跨界案例）大约有47起并购重组事件（以首次披露日为准），其中约28起收购是在“并购六条”发布之后首次公布的。而到了2025年，截至目前与半导体产业相关的并购已有近20起。若以“并购六条”为界限，在这半年期间，半导体产业总共发生了约48起收购或重组事件，几乎每四天就会有一起并购案诞生，并购加速的趋势十分明显。不过，与此同时，相关并购失败的案例数量也在增加，其中不乏跨界并购的情况。

芯谋研究首席分析师顾文军在接受证券时报记者采访时表示：“当前国内资产受到了更多的关注，并购氛围比以往浓烈了许多，这其实是中国半导体产业进步的体现。过去，国内企业更倾向于认可国际半导体资产，比较成功的案例也大多是并购国际资产。如今，虽然国内买家对国内资产的估值仍存在疑虑，但已经开始认为国内企业值得进行整体并购，这为国内并购的开展奠定了基础。”

行业龙头接连出手

在半导体领域，产业间的并购重组依旧是行业发展的重头戏，并且热度丝毫不减。仅在今年3月10日至16日这一周内，就有4家半导体上市公司发布了并购公告及进展情况，分别是新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，这些并购涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个细分领域。在本轮并购热潮中，各细分行业的龙头企业更是频繁出手。

以EDA（电子设计自动化）领域为例，近期该领域的并购案例不断涌现。3月30日晚间，国内EDA龙头华大九天发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，同时还将同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。华大九天认为，标的公司拥有能够对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，通过本次交易，上市公司可以构建从芯片到系统级的EDA解决方案，有助于实现EDA产业的自主可控，为我国集成电路产业的持续健康安全发展提供有力的支撑和保障。

无独有偶，国内首家EDA上市企业概伦电子的并购步伐也在加快。3月27日晚间，概伦电子宣布拟通过发行股份及支付现金的方式购买锐成芯微的控股权。锐成芯微是一家从事集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。

在半导体设备领域，3月10日晚间，芯源微发布公告称，北方华创拟通过股权转让的方式获得公司9.49%股权（交易对价约16.87亿元），并将通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司8.41%股份，以实现对公司控制权的获取。这是今年国内半导体设备领域的首次重大并购，也是本轮A股并购大潮中半导体行业首例“A控A”并购。双方表示，将合力打造国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业，为客户提供一体化解决方案。芯源微在3月11日向机构投资者介绍时提到：“北方华创是平台型公司，芯源微是细分领域龙头，后续双方还有很多可以整合、协同的点，不过具体细节还需双方进一步讨论后确定。”

在半导体材料领域，华海诚科与华威电子的合作，则是半导体材料细分领域头部企业之间的合并。去年11月11日晚间，华海诚科宣布正筹划收购华威电子100%股权，并募集配套资金。华威电子主要从事半导体及集成电路封装材料的研发及产业化。华海诚科认为，华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊对证券时报记者表示：“产业间并购整合不仅可以扩大相关公司的规模和市场份额，提高竞争力和盈利能力；还将加速半导体行业的技术创新和产品升级，促进行业的整体发展。”

半导体并购呈三大特征

顾文军认为，近几年在科创板的带动下，大部分有实力的半导体企业都已经上市。当然，还有一部分因为上市门槛提高未来得及上市的优质企业，但这类高质量标的极其稀少。所以，理想中的高质量并购整合，是排名靠前的同业巨头之间的强强联合，实质上就是上市公司之间的整合；其次是有实力的半导体企业之间的补强，一般是上市公司并购非上市公司，这种整合相对容易操作，也是本轮并购整合的主要模式。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受记者采访时分析，本轮半导体产业并购潮的起因，除了国内政策层面的助推外，从行业周期来看，半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才，增强自身的竞争力。同时，前期有些半导体标的经历了行业周期波动后，估值相对趋于理性，这也促使成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。

海通证券总裁李军在3月16日的一场集成电路行业并购论坛上指出，当前全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动中，并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。2024年，国内半导体行业投融资规模超过1200亿元，2025年一季度，TCL科技等多家企业通过并购整合，加速了技术突破和产业链协同。李军进一步阐述了产业呈现的三大特征：一是技术补强，企业通过并购快速获取先进制程、芯片架构、AI芯片设计等关键技术；二是垂直协同，企业通过积极并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，降低对外依赖性；三是生态构建，龙头企业通过并购上下游企业，形成“科技、产业、金融”三者的良性循环。他还强调，政策始终是半导体产业发展的核心驱动力。

在此背景下，不少上市公司选择多次进行并购。例如，3月4日晚间，半导体材料龙头有研硅拟以现金方式收购高频北京60%股权，高频北京是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商。在此次收购之前，去年11月1日，有研硅拟以支付现金方式收购控股股东株式会社RS Technologies持有的DGT70%股权。又如，除了筹划收购芯和半导体，华大九天近日还通过九天盛世EDA基金在亚科鸿禹B轮融资中进行了战略领投，亚科鸿禹是国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案供应商。此外，去年11月17日晚间，希荻微公告拟通过发行股份与支付现金相结合的方式，对诚芯微100%股份展开收购，这也是该公司在2024年度开展的第二起并购重组交易。

跨界收购胜算几何？

仔细观察本轮半导体并购浪潮可以发现，与半导体有关的跨界收购占比明显增多。据证券时报记者初步梳理，最近半年期间，除了双成药业于“并购六条”之前10余天宣布了跨界，其他包括友阿股份、百傲化学、光智科技、慈星股份、奥康国际等七家上市公司，均于去年9月24日之后选择跨界并购或投资半导体资产。

不过，截至目前，已有慈星股份、双成药业、世贸能源等三家公司跨界半导体的交易以失败告终，占上述八家跨界交易总数的37.5%。例如，世茂能源公告交易事项仅3天后就宣布夭折，公司表示“交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。”再如，在停牌10个交易日后，慈星股份也宣布终止跨界收购，理由同样是交易各方对本次交易的最终交易条件未能达成一致。3月10日晚间，双成药业亦宣布定增收购奥拉股份100%股权的交易事项终止。公司称，由于各交易对方取得标的公司股权的时间和成本差异较大，交易各方预期不一，公司与部分交易对方仍未能就交易对价等商业条款达成一致意见。不难发现，上述三家跨界终止案例的原因表述较为相近，较大可能是交易对价等条件没谈拢所致。

“并购六条”提出，上市公司可以结合发展新质生产力的需求，适度开展跨界并购。基于此，不少传统企业便对跨界半导体等热门赛道跃跃欲试。上海一位资深投行人士告诉证券时报记者：“我们一家半导体上市公司客户在与标的谈判时，就碰到被‘截胡’的情况，但最后跨界企业和标的也没谈成。这类案例若多了，某种程度上可能会为行业整合添乱。”顾文军认为，市场哄抢半导体资产可以理解，但各方要理性面对现实，不能因为短期大涨，就对估值抱有不切实际的幻想。他认为，目前中国半导体已经完成搭建基础的工作，已经不太适合实力较弱的企业跨界并购来发展半导体；除非有很强的资金实力和长期试错的决心，否则成功的概率不大。

整合隐忧

事实上，各方对盲目跨界并购的风险已经有了警觉。此前，有监管机构通过编发案例等方式持续加强并购重组监管引导。例如，上交所去年11月初发布《并购重组典型案例汇编》，其中专门选取了“标的公司财务造假”“蹭热点式重组炒作股价”“盲目跨界标的失控”等多种负面类型对应的案例，旨在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展观念，警惕相关风险。

在采访中，对于半导体产业间的并购重组，业内人士在表达乐观的同时，也提出了一些隐忧。袁帅认为：“从海外半导体整体产业经验来看，英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、德州仪器（TI）、新思科技（Synopsys）等半导体巨头都是通过一次次的产业并购发展壮大的。国内这轮半导体产业的收购整合浪潮，也将给相关公司以及行业整体带来显著的影响和机遇。同时，相关并购后的整合风险不容忽视，包括企业文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的挑战。如果处理不当，这些风险可能对并购效果产生负面影响，需要企业谨慎应对。”

3月16日的集成电路行业投资并购论坛上，鸿芯微纳CEO Charlie Huang作为EDA企业代表，阐述了EDA这一细分赛道的并购前景。他指出，当前EDA行业企业数量众多但市场分散，行业整合或淘汰已成必然趋势，并购并非单纯资本运作，而是需结合战略眼光与执行魄力的系统工程，尤其需警惕短期业绩压力与整合风险。针对同业整合，Charlie Huang指出，纵向并购中常面临产品线与人员冗余问题，执行者需“铁面无私”裁撤重叠业务，否则难以实现市场协同效应；横向并购则需瞄准行业龙头，即使溢价收购也要敢于决策，但前提是股东与董事会能给予长期耐心。他还提醒，并购后的整合成效往往需五年甚至十年方能显现。呼吁投资者与董事会摒弃急功近利心态，给予企业足够的成长周期。

顾文军表示：“尽管并购难度很大，但中国半导体必须补上资源整合这一课。”回顾以前成功的并购案例，大多是中国企业并购国际资产，如闻泰收购安世、君正收购矽成、韦尔收购豪威。这些并购能够成功，一是因为国内企业高度认可这些资产的价值，二是这些资产的产权结构相对简单。所以，目前的并购整合也要在这两方面做好功课。