本文聚焦礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，报道了该公司于2025年3月29日取得“内埋线路板及其制备方法”专利的消息，同时介绍了公司的基本情况，包括成立时间、业务范围、注册资本等，以及公司在招投标、专利和行政许可方面的相关数据。
据金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局公布的信息表明，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司成功获得一项名为“内埋线路板及其制备方法”的专利。该专利的授权公告号为CN 117412505 B，其申请日期可追溯至2022年7月。
通过天眼查资料可知，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司成立于2021年，公司坐落于秦皇岛市。这是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。其企业注册资本高达50000万人民币，并且实缴资本同样为50000万人民币，显示出该公司雄厚的资金实力。
进一步通过天眼查大数据分析发现，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司在商业活动中十分活跃。该公司参与招投标项目多达9次，拥有专利信息168条，此外还拥有行政许可36个。这些数据充分体现了该公司在行业内的积极参与度和较强的技术创新能力。
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司获得“内埋线路板及其制备方法”专利的消息，并介绍了公司的基本情况以及在招投标、专利和行政许可方面的相关数据，展现了该公司在电子设备制造领域的实力和活跃度。
原创文章，作者：Juliana，如若转载，请注明出处：https://www.yanghehb.com/7799.html
