杰华特微电子股份有限公司在2024年8月申请的一项“集成电路版图的焊盘图形绘制方法、装置及存储介质”专利于2025年3月公开,介绍了该专利的具体内容及优势,还对杰华特微电子公司的基本情况进行了说明。
据金融界2025年3月28日消息,从国家知识产权局公布的信息中可知,杰华特微电子股份有限公司有了新的技术成果。该公司申请了一项名为“集成电路版图的焊盘图形绘制方法、装置及存储介质”的专利,其公开号为CN 119692284 A,申请日期为2024年8月。
从专利摘要中可以了解到,这项申请为集成电路版图的焊盘图形绘制提供了一套系统的方法、装置以及存储介质。具体而言,该方法主要包含以下几个关键步骤:首先,需要获取目标芯片的焊盘信息,这是绘制焊盘图形的基础数据;接着,获取封装信息,封装信息对于焊盘图形的绘制有着重要的影响;然后,对封装信息的规范性进行检查,确保信息的准确性和可用性;在检查通过之后,利用工具函数根据前面获取的焊盘信息和封装信息,在集成电路版图上精确地绘制出目标芯片的焊盘图形。通过这样的方案,能够极大地提高封装版图的绘制效率。与传统的人工绘制方式相比,避免了人工操作可能造成的错误,保证了输出结果的准确性。而且,该方案具有极强的兼容性,能够适应不同的绘制需求。
通过天眼查的资料,我们可以进一步了解杰华特微电子股份有限公司。该公司成立于2013年,位于杭州市,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。企业的注册资本为44688万人民币,并且实缴资本同样为44688万人民币。通过天眼查的大数据分析,我们发现杰华特微电子股份有限公司有着丰富的商业活动。该公司共对外投资了30家企业,参与招投标项目22次。在财产线索方面,有商标信息24条,专利信息多达1006条,此外企业还拥有行政许可6个。这一系列的数据都表明该公司在行业内有着较强的实力和活跃的市场表现。
本文介绍了杰华特微电子股份有限公司申请的“集成电路版图的焊盘图形绘制方法、装置及存储介质”专利,阐述了该专利的内容及优势,同时介绍了公司的基本情况,显示出公司在技术创新和商业活动方面的积极表现。
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