GB300芯片提前亮相，英伟达引领AI服务器新潮流，英伟达GB300芯片提前登场，AI服务器市场风云变幻

本文聚焦于英伟达GB300芯片的相关情况，介绍了其预计推出时间、供应链动态、出货情况、规格更新、功耗与散热设计等内容，同时分析了GB200和GB300 Rack方案放量可能受到的影响因素。

据智通财经APP消息，TrendForce集邦咨询通过最新的AI Server供应链调查发现，英伟达（NVDA.US）将会提前至2025年第二季推出GB300芯片。从整柜式Server系统的角度来看，GB300在计算性能、存储器容量、网络连接以及电源管理等多个方面的性能都比GB200有显著提升。正因如此，ODM需要花费更多的时间来进行测试和完成客户验证工作。

我们来观察一下供应链近期的动态。GB300相关的供应商会在今年第二季陆续开展规划设计工作。具体而言，预估GB300芯片及Compute Tray（运算匣）等将在5月开始投入生产，ODM厂也会同步进行初期ES（Engineering Sample）阶段的样机设计。预计到第三季，机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续确定方案并实现量产之后，GB300系统的出货规模有望逐步扩大。

接下来分析一下NVIDIA今年的出货情况。目前，HOPPER平台依旧是出货的主要产品。而新平台Blackwell从第一季开始逐步增加出货量，预计到第三季，整柜系统的出货量将以GB200为主。另外，受DeepSeek效应的影响，近期中国市场对特规版产品H20的需求有明显的提升。

即将登场的GB300有多项规格进行了更新。为了与机柜系统更好地适配，GB300 NVL72的网通设计规格得到了升级，这样可以满足更高频宽的需求，从而提升整体的运算效能。虽然BBU（battery backup unit，电池备份单元）并不是GB300的标准配置，但是随着Server机柜功耗的持续增加，预计客户会更多地采用BBU配置。

在TDP（热设计功耗）方面，2024年NVIDIA的主流机种是HGX AI Server，其TDP处于60KW与80KW之间。目前主推的GB200 NVL72机柜由于运算密度大幅提高，每柜TDP达到了125KW至130KW。TrendForce集邦咨询预估，GB300机柜系统的功耗将会进一步提升至135KW与140KW之间，大多数业者会继续采用Liquid – to – Air（液冷散热）的方式，以此来确保散热效果。

关于散热零部件的设计，目前GB200的Cold Plate（水冷板）采用的是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模块形态。到了GB300，将从整合模块改为各芯片独立搭载Cold Plate，这会提高Cold Plate在Compute Tray（运算匣）中的价值。在QD（水冷快接头）方面，由于Cold Plate模块变为各自独立，QD的用量将会大量增加。GB200的QD供应商主要是欧美业者，预计到GB300推出后，会有更多的厂商加入到供应行列中来。

TrendForce集邦咨询指出，预计今年GB200和GB300 Rack方案的放量情况会受到几个因素的影响。一方面，DeepSeek效应仍在持续，AI Server的主要客户CSP会更加注重AI投入的成本与效益，有可能会转向自研ASIC或者设计相对简易、成本较低的AI Server方案。另一方面，GB200和GB300 Rack供应链能否按时完成准备工作也存在不确定性，后续的实际供应进度以及客户需求的变化都还有待进一步观察。

本文围绕英伟达GB300芯片展开，介绍了其预计推出时间、供应链动态、出货情况、规格更新、功耗与散热设计等多方面内容，同时指出GB200和GB300 Rack方案放量可能受客户成本考量和供应链准备情况等因素影响，未来AI服务器市场发展态势充满变数。