CFMS2025存储峰会：慧荣科技SM2508主控芯片闪耀登场，慧荣科技在CFMS2025峰会展示SM2508，助力存储市场腾飞

本文围绕CFMS2025存储峰会展开，介绍了峰会的热烈氛围，重点讲述了慧荣科技在展会上展示的面向多领域的前沿主控技术，尤其是SM2508主控芯片的特性、性能以及其在应对未来存储需求方面的优势。

时光飞逝，不经意间，CFMS2025存储峰会已经如约而至。与以往各届峰会相比，今年的存储峰会呈现出别样的热闹景象。现场的嘉宾和参展人员个个精神饱满，脸上洋溢着兴奋的神情。这主要是受到了DeepSeek的积极影响，让大家对当下的存储市场满怀憧憬，充满了无限期待。

在众多参展企业中，作为全球存储产业链重要一环的慧荣科技也亮相此次展会。慧荣科技带来了一系列面向多领域的前沿主控技术，其应用范围涵盖消费PC、企业级存储、智能机器人以及车载等多个热门领域。这些先进的技术吸引了大量参展观众纷纷驻足，他们饶有兴致地了解相关产品和技术细节。

在展会现场，慧荣科技着重展示了目前消费级领域最前沿的SM2508主控芯片。这款主控芯片主要针对高阶发烧用户、游戏玩家，以及那些需要在本地部署AI应用并处理高密度AI任务的用户群体。

从技术层面来看，慧荣科技的SM2508主控芯片采用了先进的6纳米工艺制造。它运用了4个ARMCortex R8处理器与1个ARMCortex M0处理器的搭配技术，这种大核与小核协调处理的设计具有显著优势。它能够实现更高的并行度，在降低功耗的同时，还能保证更高的频率，从而在性能与功耗之间达到了完美的均衡。

此外，这颗SM2508主控芯片支持PCIeGen5x4 NVMe 2.0，内建了8个最高支持3600MT/s速率的闪存通道。其顺序读取速度能够达到惊人的14GB/s，随机读写速度更是高达250万IOPS，这样强大的性能足以应对AIPC高效率的数据传输需求。

通过现场的Demo展示可以清晰地看到，SM2508的连续读取速度和写入速度分别达到了14.2GB/s和13.3GB/s。由此不难看出，新架构不仅大大提升了数据传输效率，同时还优化了功耗表现和温度表现，确保了芯片在高负载情况下依然能够稳定运行。

慧荣科技资深副总裁段喜亭在闪存峰会论坛上指出，随着未来算力的不断提升，对于存储的需求也提出了更高的要求。其中，应对大模型的存算一体化创新以及近场数据加速处理的需求日益凸显。而慧荣科技的SM2508主控芯片刚好可以弥补这一市场空白，为市场提供了完美的解决方案。

总体而言，与PCIe4.0 SSD相比，SM2508有着相当于两倍的理论带宽提升。它足以应对AI训练、推理以及多模态任务中频繁读写的需求。例如，目前DeepSeekR1模型数据高达720GB，凭借SM2508 14.2GB/s的读取能力，可以实现模型瞬间加载，显著提升端侧AI响应速度。这充分说明，面对AI的飞速发展，慧荣科技始终紧跟其发展步伐，凭借领先的技术和完善的服务为客户提供了强有力的保障。

本文介绍了CFMS2025存储峰会的热烈氛围，重点阐述了慧荣科技参展情况及展示的SM2508主控芯片。该芯片在技术、性能上表现出色，能满足未来存储高要求，弥补市场空白，提升端侧AI响应速度，体现了慧荣科技紧跟AI发展步伐，以技术和服务保障客户需求。