本文围绕苏州共进微电子技术有限公司展开，介绍了该公司在2024年12月申请的一项“一种微机电传感器封装壳体及其安装方法”的专利，阐述了该专利的特点和优势，还介绍了公司的基本情况。
据金融界2025年3月24日发布的消息，国家知识产权局披露了一则重要信息。苏州共进微电子技术有限公司申请了一项名为“一种微机电传感器封装壳体及其安装方法”的专利，其公开号为CN 119660668 A，申请日期定格在2024年12月。
从专利摘要中我们可以了解到，该发明所涉及的微机电传感器封装壳体及其安装方法别具一格。它主要包括框板，框板的顶部连接着盖板，并且在盖板的顶部开设有孔洞。此外，还设置了若干个位于框板侧壁底部的凸点，以及位于框板侧壁底部的折边。
当进行壳体安装时，凸点上的金属浆液发挥了关键作用，能够实现壳体的初步定位。而且在壳体安装完成之后，整个缝隙内部会形成一层胶粘层。这层胶粘层意义重大，它杜绝了缝隙内微气泡的产生，让密封性得到了极大的提升。同时，这层胶粘层会包裹框体底部的凸点，从而增加了金属浆液与框体底部的接触面积，使得框体在基板上的粘接变得更为牢靠。另外，由于凸点的存在，当凸点在胶粘层内部试图移动时，会受到胶粘层的阻挡，这就使得框体无法直接在胶粘层顶部移动。这样一来，壳体在使用过程中就不会出现松动的情况，能够很好地保证微机电传感器的使用环境不受影响。
通过天眼查的资料，我们可以进一步了解苏州共进微电子技术有限公司的情况。该公司成立于2022年，地处苏州市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。企业的注册资本为15000万人民币，实缴资本同样为15000万人民币。经过天眼查大数据分析可知，苏州共进微电子技术有限公司参与招投标项目达到了8次，拥有专利信息11条，此外企业还拥有10个行政许可。
本文介绍了苏州共进微电子技术有限公司申请的“一种微机电传感器封装壳体及其安装方法”专利，说明了该专利在密封性和稳定性方面的优势，同时还介绍了公司的基本情况和相关业务数据，展现了公司在电子设备制造领域的积极发展态势。
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